欢迎光临应时启元Inspiringtech

芯片封装服务 (Assembly Service)

服务内容提供MPW样品快速封装及短周期交货服务,以及中小批量生产服务。封装形式DIP;SOP;SSOP;TSSOP,LQFP;DFN;QFN;SIP,FC 等封装形式。


  • 产品名称:
  • 应用范围:
  • 主要功能:

产品详情


  • 服务内容

提供MPW样品快速封装及短周期交货服务,以及中小批量生产服务。

  • 封装形式

DIP;SOP;SSOP;TSSOP,LQFP;DFN;QFN;SIP,FC 等封装形式。


相关 产品

写下留言