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芯片设计服务 (Chip Design Service)

服务内容1、Foundry 工艺选取;2、数字/模拟IP选用;3、Analog 电路全定制设计;4、Logic电路设计与验证;5、后端设计服务;6、Tapeout 服务;etc客户可提供的设计文件的形式1、专用芯片设计创意或构想2、设计规范SPEC; 参考芯片产品说明书Datasheet etc3、设计框图和参数指标 等形式4、需要改进、优化、集成的PCB或产品5、


  • 产品名称:
  • 应用范围:
  • 主要功能:

产品详情

  • 服务内容

1、Foundry 工艺选取;
2、数字/模拟IP选用;
3、Analog 电路全定制设计;
4、Logic电路设计与验证;
5、后端设计服务;
6、Tapeout 服务;etc

  • 客户可提供的设计文件的形式

1、专用芯片设计创意或构想
2、设计规范SPEC; 参考芯片产品说明书Datasheet etc
3、设计框图和参数指标 等形式
4、需要改进、优化、集成的PCB或产品
5、Verilog/VHDL源码; Schematic 电路图
6、FPGA 原型设计

  • 后端设计服务

从RTL到GDSⅡ,从Schematic到 GDSⅡ的后端设计服务

  •  后端设计服务包括:

    从RTL到门级网表的逻辑综合
    DFT服务,包括扫描链插入,存储器BIST生成及ATPG
    物理实现(布局布线)
    静态时序分析 STA
    信号完整性分析(IR drop, Crosstalk, 和ElectroMigration)
    完整的版图验证(DRC,ERC,LVS)
    全定制版图服务(Analog, RF, HV)
    设计Sign-Off

  • 服务策略

1、完全为客户定制,产品产权归客户所有;签订严格的保密和产权归属协议。
2、为客户定制研发计划和设计方法,提供工艺、IP、前后端设计、封装、测试等技术解决方案。
3、提供晶圆量产服务; 提供成本控制、生产计划、物流、商务等解决方案。

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